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Titulada de Duoc UC gana desafío de Soprole en concurso de packaging de CMPC  

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PUBLICADO EL 29 Septiembre, 2026

Escuela Diseño

El certamen convocó más de 230 proyectos de distintas instituciones de educación superior del país para responder a desafíos planteados por Soprole, AB InBev y Agrosuper.

Camila Díaz, titulada de Diseño Gráfico de Duoc UC, obtuvo el primer lugar y un premio de USD 1.000 en el desafío de Soprole del concurso Packaging CMPC 2026 con “Exploradores de Chile”, proyecto que propone reemplazar el film plástico utilizado en los multipacks de Yoghito y UNO al día y extender la vida útil del envase con un propósito educativo.

La propuesta transforma el packaging en una experiencia para acercar la biodiversidad chilena a niños y niñas. Para ello, incorpora cartas coleccionables sobre fauna nativa, códigos QR y realidad aumentada que permiten conocer distintas especies del país a partir de un producto cotidiano.

“Lo que más me emociona es que el proyecto pueda llegar a implementarse de verdad. Me encantaría que pueda llegar a los niños y que, a través de algo tan cotidiano como un envase de yogurt, puedan conocer nuestra biodiversidad y entender desde pequeños por qué es importante cuidarla”, señaló Camila.

La final se realizó el pasado 27 de septiembre en el Centro Cultural Gabriela Mistral (GAM), donde los finalistas presentaron sus proyectos ante el jurado. “Exploradores de Chile”, junto a los demás trabajos seleccionados, estará en exhibición en la Biblioteca del GAM hasta el 1 de octubre.

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