Duoc UC y empresa del rubro automotriz firman convenio para generar espacios de innovación – Duoc UC

Duoc UC y empresa del rubro automotriz firman convenio para generar espacios de innovación

Convenio Mitsui Auto Finance
+A -A

PUBLICADO EL 8 Mayo, 2019

Alumnos

Gracias al acuerdo, los alumnos de la Institución podrán participar en el concurso “Desafío MAF 2019”, iniciativa que los invita a elaborar ideas y/o soluciones tecnológicas que respondan a las necesidades de la industria.

Con el objetivo de ampliar el trabajo colaborativo, Duoc UC y Mitsui Auto Finance (MAF Chile) -empresa de financiamiento automotriz perteneciente a la marca Toyota- firmaron un nuevo convenio que busca generar más espacios de aprendizaje para los alumnos, a través del concurso de innovación abierta “Desafío MAF 2019”.

Gracias a la iniciativa, los estudiantes podrán participar en equipos interdisciplinarios y elaborar ideas y/o soluciones tecnológicas que respondan a las necesidades de la industria como, por ejemplo, la automatización, venta digital y diversificación de los productos y/o servicios, aportando así al desarrollo del negocio.

Este concurso tiene como objetivo invitar a todos los alumnos de Duoc UC a formar equipos de trabajo, con un máximo de cuatro integrantes y mínimo de dos carreras distintas, para que puedan desarrollar soluciones tecnológicas que respondan a las necesidades de la industria.

Un selecto jurado de profesionales, designado por MAF Chile, elegirá la idea ganadora.

Contenidos relacionados

Escuela Ingeniería y Recursos Naturales

PUBLICADO EL 24 Abril, 2024

Centro Tecnológico Agrícola de Duoc UC Sede Valparaíso fue el anfitrión de la Vendimia de Quillota

Escuela IT

PUBLICADO EL 22 Marzo, 2024

DUOC UC y Sonda impulsan investigación para fortalecer rol de las mujeres en carreras de las áreas informática y telecomunicaciones

Alumnos

PUBLICADO EL 11 Marzo, 2024

Hotel Virtual: Simulador de realidad virtual, que entrega inducción laboral a los estudiantes y staff de importantes cadenas hoteleras en Chile.